TCL科技：拟与协鑫集团等120亿元投建光伏多晶硅和电子级多晶硅项目
原标题：TCL科技：拟与协鑫集团等120亿元投建光伏多晶硅和电子级多晶硅项目
4月20日，资本邦了解到，A股公司 TCL科技(000100.SZ)公告，公司及 控股子公司 中环股份与协鑫集团及协鑫科技签署《合作框架协议书》。
各方拟就约10万吨颗粒硅、硅基材料综合利用的生产及下游应用领域研发项目(“光伏多晶硅项目”)、约1万吨电子级多晶硅项目(“电子级多晶硅项目”)进行战略合作，合计总投资共120亿元。
各方本着平等互利、资源共享、优势互补、合作共赢的原则，经友好协商，就关于在内蒙古呼和浩特市合作投资新建光伏级和电子级硅料项目，达成本合作框架协议书，并为今后进一步深入合作建立坚实基础达成共识。合作期间各方将充分发挥各自的优势和资源，坚持互惠共赢、同等优先的原则，不断拓展合作领域，提高合作水平，构筑良性互动、共同发展的新格局。
TCL科技表示，公司为把握能源结构调整和经济转型机遇，推动企业绿色高质量发展，增强公司在半导体光伏及半导体材料产业的战略领先优势，公司及子公司中环半导体股份有限公司拟在原有产业基地的基础上进一步打造形成内蒙古中环产业城，建成具备国际竞争力、国内最重要的单晶硅材料制造产业基地。
通过本项目的建设，公司将实现在半导体光伏及半导体材料上游核心多晶硅材料的业务布局，有利于实现产业链战略协同降本，强化供应链稳定性，助力实现公司“半导体光伏材料全球领先战略，半导体材料追赶超越战略”。
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