今日看点:超越摩尔领投,泽丰半导体获B轮融资

来源:搜狐号-资本邦 2022-08-04 16:01:01


【资料图】

2022年8月4日,据IT桔子,泽丰半导体近日完成数亿元的B轮融资,本轮融资由超越摩尔领投,鋆昊资本、临港新片区基金、石溪资本、达晨资本、金浦创新、清禾资本、正海资本跟投。

据了解,泽丰半导体是一家半导体自动化测试接口方案提供商,业务主要聚焦于半导体自动化测试接口方案的销售、应用开发、设计、制造以及服务。

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