当前动态:芯碁微装：拟定增募资不超过8.25亿元
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2022年9月1日，A股公司芯碁微装(688630.SH)公告，拟定增募资不超过8.25亿元，用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目，关键子系统、核心零部件自主研发项目，补充流动资金项目。
本次募集资金投资项目以公司现有主营业务为中心，充分把握泛半导体和PCB产业发展机遇，积极响应半导体、PCB产业链国产化替代战略，结合公司与行业未来发展方向，助力公司经营战略的布局与实施，对公司未来发展战略具有积极作用。
芯碁微装表示，本次发行完成后，公司资产总额与净资产额将同时增加，资金实力将大幅增强，进一步提升公司抗风险能力，为公司未来发展奠定良好基础。
关键词： 抗风险能力
当前动态:芯碁微装：拟定增募资不超过8.25亿元
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