【独家】华虹半导体：拟成立12英寸晶圆制造合营企业

来源：搜狐号-资本邦 2023-01-18 17:56:28

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2023年1月18日，华虹半导体（01347.HK）公告，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议。

据此，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资880.38百万美元、1,169.82百万美元、1,165.8百万美元及804百万美元。

(资料图片仅供参考)

根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸（300mm）晶圆的制造及销售。

关于合营协议，合营股东亦将订立合营公司的新组织章程细则以反映根据合营协议协定的条款。

同日，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II、无锡市实体及合营公司订立合营投资协议以将合营公司转为合营企业并将合营公司的注册资本由人民币6.68百万元增至40.2亿美元。

合营公司将于合营协议及合营投资协议项下拟进行的交易完成后成为公司的非全资子公司。

根据合营协议及合营投资协议，向中国政府完成相关备案后，合营公司将由集团持有约51%权益，其中21.9%将由公司直接持有及29.1%将由公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有。

同日，合营公司与华虹无锡于二零二三年一月十八日订立土地转让协议，据此，华虹无锡有条件同意转让，而合营公司有条件同意以总代价人民币170,100,450.00元购买该土地，以开发晶圆厂，从而容纳合营公司制造集成电路及12英寸（300mm）晶圆的生产线。

转让的完成须待（其中包括）合营股东向合营公司注入第一笔资金后方可作实。

（来源:界面AI）

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