德龙激光:已完成碳化硅晶锭切片技术研发测试,并取得批量订单 _当前滚动
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2023年5月25日,德龙激光(688170.SH)在互动平台表示,公司碳化硅晶圆激光划片业务是封测段业务。此外,公司已完成碳化硅晶锭切片技术的工艺研发和测试验证,并取得了头部客户批量订单。针对碳化硅材料,公司有晶锭切片、激光退火、晶圆划片等系列设备全套解决方案。
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德龙激光:已完成碳化硅晶锭切片技术研发测试,并取得批量订单
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