博众精工(688097)：现已研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机等产品

来源：搜狐号-资本邦 2023-10-17 15:14:07


(资料图片仅供参考)

2023年10月17日，博众精工(688097)在互动平台表示，公司目前在半导体领域的产品主要用于后道封测关键工序，现已研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品。

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